2024年　5G・6G用基板材料・部材の開発動向と戦略分析
ー次世代高速通信の対応に向けた各社の戦略とは？ー

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担当リサーチャーインタビュー記事掲載中！！
―リサーチャーに聞く！＃78　『2024年　5G・6G用基板材料・部材の開発動向と戦略分析』
https://www.tpc-cop.co.jp/topics/4370/


【調査主旨】
◆高速通信技術の進化が急速に進む中、5Gから6Gへの移行が現在注目されている。このような次世代通信技術の普及に伴い、高性能で信頼性の高い基板材料の需要は今後さらに増加すると見込まれる。メーカーは、この需要に応えるために新たな基板材料の開発や改良を進めている。

◆各メーカーは、5G用の製品開発を2018年頃から活発化させ、2022年以降の本格的な実用化に向けて活動していたものの、2022年から中国経済の失速や半導体市況の低迷により計画が停滞する状況に見舞われた。

◆しかし、2024年以降は、市況の回復が見込まれることから製品の量産体制を整備する計画発表が増えており、さらに、2030年頃に普及が見込まれる6Gに向けた研究開発も始まっている。2030年の商用化には、おおよそ2025年までには要素技術を開発しておく必要がある。

◆高速通信関連製品に関わるメーカーは、6G対応技術の研究開発を進める一方で、現在普及が進んでいる5Gにおけるプレゼンス向上に向けた事業展開を図っており、新たな素材の開発や改良を行っている。同製品群は、 6Gを含め、高い成長性が見込まれる分野であることから、後発でありながらも参入を検討するメーカーも出てきている。

◆高速通信用材料・部材において開発の焦点となるのは、回路基板における信号伝搬時の伝送損失を低減することにあり、この点で優位性のある低誘電樹脂の新製品投入を推進するメーカーが相次いでいる状況である。低誘電材料は、利益率が高いこともあり、今後さらなる競争が予想される。

◆5Gや6Gに至る高速通信技術は、自動車、医療、製造、エンターテインメントなど多様な産業分野での新しいサービスやアプリケーションの導入を可能にする。そのため、通信インフラにおける基板材料・部材の品質や機能は、産業全体の競争力や成長に直結する。

◆当資料では、次世代高速通信用基板材料・部材メーカー国内16社と海外4社を対象に、各社の材料・部材事業について調査・分析。具体的には、主要各社の事業概要、製品展開、研究開発動向、特許出願状況、生産・販売動向、製品売上高、今後の展開などについてレポートしている。

目次
【調査項目（総括分析編）】
1．調査対象範囲
　1）5G/6G用基板材料・部材の調査対象範囲
　2）調査対象企業
　3）調査方法
　4）調査期間
2．高速通信規格5G/6Gの特徴
3．5G/6G用基板材料とその特徴
4．製品一覧と用途展開
5．研究開発動向
6．特許出願状況
7．生産動向
8．販売動向
9．売上規模
10．今後の展開
　1）事業計画・方針
　2）事業戦略
　3）研究開発戦略
　4）用途展開戦略
　5）課題

【個別企業編】
（国内メーカー）
・AGC
・DIC
・JSR
・旭化成
・クラレ
・信越化学工業
・住友化学
・ダイキン工業
・デンカ
・日東紡績
・日本化薬
・パナソニックインダストリー
・三菱ガス化学
・三菱ケミカル
・村田製作所
・レゾナック

（海外メーカー）
・Avient Corporation
・ITEQ
・Rogers Corporation
・Ventec International Group

【調査項目（個別企業編）】
１．事業概要
２．製品一覧
３．研究開発動向
　1）研究開発動向
　2）関連特許件数
4．生産/販売動向
　1）生産動向
　2）販売動向/売上規模
5．今後の展開

【発刊日】
2024年4月30日

【資料体裁】
A4判223頁