2021年　5G用基板材料及び部材の開発と需要性

―高機能基板材料が5Gの進化を支える―

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概要
【調査趣旨】
◆2020年に入って次世代通信規格5Gの本格的なサービスが開始された。これによって、5G用基板材料・部材の開発や製品化の動きが活発化している。本調査では、5G用基板材料・部材に参入する主要企業を対象として、製品・開発品の状況や事業戦略、今後の需要性について調査を実施した。

◆5G用基板材料・部材開発にあたっては、液晶ポリマー（LCP）、フッ素系材料、ポリイミド系材料、エポキシ系材料などへの取り組みが多くなっている。さらに、マレイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ビスマレイド・トリアジン、シンジオタクチックポリスチレン、シクロオレフィンポリマーなど独自材料の展開を進めている企業もみられる。

◆用途としては、モバイル・通信端末、5G基地局、車載の領域を主なターゲットに展開が進められている。中でも、スマートフォンをはじめとするモバイル・通信端末をターゲットとしている企業が多い。市場的には、5G基地局の需要が早期に立ち上がるとの見方もある。

◆今後、5G基板としての市場は、2022年から2025年にかけて、サブ6Gや6Gも見据えると需要が大幅に拡大する見通し。こうした市場見通しの中にあって、参入各社は5G関連事業を重点領域に位置付け、基板材料の開発のみならず、量産化のための技術開発や生産能力の増強を図っている。

◆本調査では、5G用基板材料・部材の開発状況とその課題、及び今後の需要用途と市場見通しについてレポートしている。

【調査期間】
2020年9月～2021年1月

目次
【総括分析編】
1.調査目的
2.調査対象範囲
3.次世代通信規格5Gの特徴
4.5G用基板材料とその特徴
5.5G用基板材料及び部材の研究開発経緯
6.5G用基板材料・部材の製品と開発品
7.5G用基板材料及び部材の事業推進体制
8.5G用基板材料及び部材の特許分析（2010年以降）
9.5G用基板材料・部材の売上規模
10.今後の5G用基板材料・部材の市場予測
11.5G用基板材料・部材の今後の用途展開
12.各社の5G用基板材料・部材の今後の市場見通しと展開
13.5G用基板材料・部材の今後の課題

【個別企業編】
◆（株）クラレ
◆住友化学（株）
◆（株）村田製作所
◆パナソニック（株）
◆JSR（株）
◆東レ（株）
◆荒川化学工業（株）
◆三菱ガス化学（株）
◆出光興産（株）
◆日本化薬（株）
◆日本ゼオン（株）
◆昭和電工マテリアルズ（株）
◆ AGC（株）
◆住友電気工業（株）
◆信越化学工業（株）
◆日立金属（株）
◆三菱ケミカル（株）
◆中興化成工業（株）
◆（株）カネカ
◆日鉄ケミカル＆マテリアル（株）
◆旭化成（株）
◆デンカ（株）

―個別企業編調査項目―（各社共通）
1.企業概要
2.5G用基板材料及び部材の製品一覧
3.推進体制
4.5G用基板材料及び部材の推進状況
　・研究開発状況
　・生産状況
　・販売状況
　・ユーザー（供給先）
5.特許情報
6.5G用基板材料及び部材の売上
7.5G用基板材料及び部材の今後の展開
　・戦略
　・市場性
　・材料・部材の課題
　・用途展開
　・売上見込み

資料体裁：A4判173頁
発刊日：2021年2月4日